电子元件与材料杂志简介
- 主管单位：工业和信息化部
- 出版周期：月刊
- 出版语言：中文
- 主办单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
- 国际刊号：1001-2028
- 类别：电子
- 创刊时间：1982
- 国内刊号：51-1241/TN
- 全年订价：¥ 408.00
- 出版地区：四川
- 邮编：610000
《电子元件与材料》是一本由中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办的电子学术刊物，该杂志为月刊，面向国、内外公开发行。主要报道电子相关领域的研究成果与实践，该杂志的创办有利于国内外同行探讨有创新的学术观点，加强国内外同行学术交流。本刊将及时推出该领域的新理论、新技术、新成果，使国内外同行能及时、方便地查阅、引用，为电子研究事业的发展作贡献。
《电子元件与材料》杂志一级发文领域主要有：电子电信、电气工程、一般工业技术、理学、化学工程、自动化与计算机技术、经济管理、金属学及工艺、机械工程、文化科学。二级发文领域主要有：一般工业技术 / 材料科学与工程、电子电信 / 物理电子学、电气工程 / 电工理论与新技术、电气工程 / 电器、电子电信 / 电路与系统、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 信息与通信工程、电气工程 / 电力电子与电力传动、理学 / 物理、化学工程 / 硅酸盐工业。该杂志与时俱进，开拓进取，保持优势，敢于争先，开设了新能源材料与器件专题、研究与试制等栏目，反映电子领域科研成果和电子实践经验，为电子工作者和研究人员提供业务交流和学术成果的发布平台。
电子元件与材料期刊荣誉
电子元件与材料历史收录
- 北大核心期刊（2020版）
- 北大核心期刊（2017版）
- 北大核心期刊（2011版）
- 北大核心期刊（2008版）
- 北大核心期刊（2004版）
- 北大核心期刊（2000版）
- 中国科技核心期刊
- 中国科学引文数据库-扩展（2021-2022）
- 中国科学引文数据库-扩展（2019-2020）
- 中国科学引文数据库-扩展（2017-2018）
- 中国科学引文数据库-扩展（2015-2016）
- 中国科学引文数据库-扩展（2013-2014）
- 中国科学引文数据库-扩展（2011-2012）
- 武大RCCSE核心期刊（2020）
- 日本科学技术振兴机构数据库
- 化学文摘（网络版）
学术热点分析
影响因子和被引次数
期刊他引率和平均引文率
影响因子：指某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。影响因子越高，代表着期刊的影响力越大。
被引次数：指某篇论文在一定时间内被引用的次数。被引用次数越多，说明这篇论文影响力越大，论文的分量越高。
期刊他引率：指此期刊全部被引用次数中，被其他刊引用次数所占的比例。具体算法是：他引率= (被其他刊引用的次数) / (期刊被引用的总次数)。
平均引文率：指在某一期刊上发表的论文被引用的平均次数。它是研究、学术绩效和研究出版物发表质量的重要指标。
主要资助项目分析
| 序号 | 资助项目 | 文献量 |
| 1 | 国家自然科学基金 | 1445 |
| 2 | 国家高技术研究发展计划 | 207 |
| 3 | 国家重点基础研究发展计划 | 83 |
| 4 | 广西壮族自治区自然科学基金 | 70 |
| 5 | 中央高校基本科研业务费专项资金 | 63 |
| 6 | 国家教育部博士点基金 | 60 |
| 7 | 博士科研启动基金 | 52 |
| 8 | 河南省科技攻关计划 | 49 |
主要资助课题分析
| 序号 | 资助课题 | 文献量 |
| 1 | 国家自然科学基金(61271090) | 21 |
| 2 | 国家自然科学基金(60666002) | 17 |
| 3 | 国家科技支撑计划(2006BAE03B02) | 15 |
| 4 | 国家高技术研究发展计划(2012AA012305) | 12 |
| 5 | 河南省自然科学基金(0424270073) | 12 |
| 6 | 国家高技术研究发展计划(2002AA322040) | 10 |
| 7 | 国家高技术研究发展计划(2007AA03Z455) | 8 |
| 8 | 国家自然科学基金(50307009) | 8 |
主要发文机构分析
| 序号 | 机构名称 | 发文量 |
| 1 | 电子科技大学 | 494 |
| 2 | 华中科技大学 | 200 |
| 3 | 桂林电子科技大学 | 138 |
| 4 | 南京工业大学 | 128 |
| 5 | 四川大学 | 116 |
| 6 | 西安交通大学 | 105 |
| 7 | 清华大学 | 104 |
| 8 | 华南理工大学 | 104 |
相关发文主题分析
| 序号 | 相关发文主题 |
| 1 | 电容；电容器；陶瓷；介电；电子技术 |
| 2 | 陶瓷；电子技术；电阻；无机非金属；无机非金属材料 |
| 3 | 电性能；陶瓷；电子技术；有限元；无铅 |
| 4 | 介电；陶瓷；电性能；介电性；介电性能 |
| 5 | 电容；电容器；无机非金属；无机非金属材料；非金属材料 |
| 6 | 电容；电容器；电解电容器；铝电解；铝电解电容 |
| 7 | 电容；电容器；陶瓷；电子技术；电化学 |
| 8 | 陶瓷；电子技术；电阻；无机非金属；无机非金属材料 |
电子元件与材料期刊文献
- 二硫化钼光致发光研究进展 作者：陈聪; 王涛; 包翔; 顾德恩；电子科技大学光电科学与工程学院; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 四川成都610054；
- 以MnO2纳米棒为自反应模板通过一锅法制备PPy/Fe3O4复合材料及其吸波性能研究 作者：申永前; 颜鹏泽; 何文博; 赵海杰; 杜雪岩；兰州理工大学材料科学与工程学院; 甘肃兰州730050; 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室; 甘肃兰州730050；
- 阻抗谱研究Yb^3+掺杂(Bi0.5Na0.5)TiO3陶瓷的电学性能 作者：任少凯; 韩飞飞; 陈开远; 蓝振成; 刘来君；桂林理工大学材料科学与工程学院; 广西桂林541004；
- 微天平用无铅压电体谐振频率温度补偿研究 作者：马万里; 杜慧玲; 史翔; 杜娴；西安科技大学材料学院; 陕西西安710054；
- 一种PIN二极管参数的提取方法与应用 作者：孟文营; 穆卓; 王身云；南京信息工程大学应用电磁研究中心; 江苏南京210044；
- 微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响 作者：尚拴军; 崔凯; 赵亚涛; 侯趁意; 陈帆；河南工业大学机电工程学院; 河南郑州450001；
- 3D堆叠封装硅通孔结构的电-热-结构耦合分析 作者：于思佳; 陈善圣; 苏德淇; 沈志鹏; 张元祥；衢州学院机械工程学院; 浙江衢州324300；
- 一种高抗湿的二氧化锡室温氢敏陶瓷的制备与研究 作者：朱胜; 李鹏程; 陈万平；武汉大学物理科学与技术学院; 湖北武汉430072；
