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《覆铜板资讯》部级期刊

《覆铜板资讯》杂志由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办,获正式刊号(CN ISSN )。本刊创刊于1997年,双月刊,A4开本,其办刊宗旨是报道电子领域的最新研究成果,反映电子学科的发展趋势,引领电子学科发展的前沿,并促进电子事业的发展。
¥280.00
全年订价
双月刊
出版周期
预计审稿周期:1个月内
杂志简介 学术热点 期刊文献 相关杂志

覆铜板资讯杂志简介

主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
出版周期:双月刊
出版语言:中文
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
类别:电子
创刊时间:1997
全年订价:¥ 280.00
出版地区:陕西
邮编:712099

《覆铜板资讯》是一本由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的电子学术刊物,该杂志为双月刊,面向国、内外公开发行。主要报道电子相关领域的研究成果与实践,该杂志的创办有利于国内外同行探讨有创新的学术观点,加强国内外同行学术交流。本刊将及时推出该领域的新理论、新技术、新成果,使国内外同行能及时、方便地查阅、引用,为电子研究事业的发展作贡献。

《覆铜板资讯》杂志一级发文领域主要有:电子电信、经济管理、化学工程、金属学及工艺、一般工业技术、轻工技术与工程、自动化与计算机技术、文化科学、理学、环境科学与工程。二级发文领域主要有:电子电信 / 微电子学与固体电子学、经济管理 / 产业经济、化学工程 / 合成树脂塑料工业、经济管理 / 国民经济、金属学及工艺 / 金属学、一般工业技术 / 材料科学与工程、化学工程 / 硅酸盐工业、经济管理 / 企业管理、金属学及工艺 / 金属材料、经济管理 / 国际贸易。该杂志与时俱进,开拓进取,保持优势,敢于争先,开设了CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备等栏目,反映电子领域科研成果和电子实践经验,为电子工作者和研究人员提供业务交流和学术成果的发布平台。

学术热点分析

影响因子和被引次数

期刊他引率和平均引文率

影响因子:指某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。影响因子越高,代表着期刊的影响力越大。

被引次数:指某篇论文在一定时间内被引用的次数。被引用次数越多,说明这篇论文影响力越大,论文的分量越高。

期刊他引率:指此期刊全部被引用次数中,被其他刊引用次数所占的比例。具体算法是:他引率= (被其他刊引用的次数) / (期刊被引用的总次数)。

平均引文率:指在某一期刊上发表的论文被引用的平均次数。它是研究、学术绩效和研究出版物发表质量的重要指标。

主要资助项目分析

序号 资助项目 文献量
1 广西壮族自治区自然科学基金 1
2 广西研究生教育创新计划 1
3 国家自然科学基金 1
4 湖北省自然科学基金 1
5 广东省教育部产学研结合项目 1
6 教育部科学技术研究重点项目 1
7 陕西省教育厅自然科学基金 1

主要资助课题分析

序号 资助课题 文献量
1 广西壮族自治区自然科学基金(0832242) 1
2 国家自然科学基金(51073180) 1
3 湖北省自然科学基金(2007ABA158) 1
4 教育部科学技术研究重点项目(212175) 1

主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量
1 广东生益科技股份有限公司 107
2 中国覆铜板行业协会 88
3 中国电子材料行业协会 45
4 《覆铜板资讯》编辑部 40
5 南美覆铜板厂有限公司 29
6 安徽铜都铜业股份有限公司 11
7 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 9
8 湖北省化学研究院 8

相关发文主题分析

序号 相关发文主题
1 覆铜板;挠性;电路;挠性覆铜板;印制电路
2 覆铜板;CCLA;覆铜板行业;进出口;出口
3 覆铜板;印制电路;电路;电路板;印制电路板
4 覆铜板;行业协会;覆铜板行业;电路;CCL
5 线路板;覆铜板;基板;印制线;印制线路板
6 铜箔;电解铜;电解铜箔;电解;电解工艺
7 覆铜板;人力资源;VOCS;员工管理;真空
8 唑啉;覆铜板;改性;苯并噁嗪;噁唑

覆铜板资讯期刊文献

  • 2017年国内覆铜板及其原材料业投建新厂的重大事件盘点 作者:本刊编辑部;
  • 征战2018不忘初心和使命 作者:张东;中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;
  • 中电材协2018年秘书长工作会议在天津召开 作者:本刊编辑部;
  • 2017年覆铜板原材料行情盘点及未来走势 作者:莫杞方;江西省航宇新材料股份有限公司;
  • 2018年覆铜板相关原材料进口优惠税率不变
  • 生益科技2017业绩预告:营收107.52亿,净利润10.75亿
  • 日本PCB基板材料2017年问世新品评述(上) 作者:祝大同;
  • 低翘曲度、吸湿耐热性好的PCB基材 作者:张洪文;
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