你好,欢迎访问云杂志! 关于我们 企业资质
当前位置: 首页 SCI杂志 SCIE杂志 计算机科学 中科院4区 JCRQ2 杂志介绍(非官网)

Acm 电子系统设计自动化交易

英文名称:Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems   国际简称:ACM T DES AUTOMAT EL
《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》杂志由Association for Computing Machinery (ACM)出版社出版,本刊创刊于1996年,发行周期Quarterly,每期杂志都汇聚了全球计算机科学领域的最新研究成果,包括原创论文、综述文章、研究快报等多种形式,内容涵盖了计算机科学的各个方面,为读者提供了全面而深入的学术视野,为计算机科学-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE事业的进步提供了有力的支撑。
中科院分区
计算机科学
大类学科
1084-4309
ISSN
1557-7309
E-ISSN
预计审稿速度: 较慢,6-12周
杂志简介 期刊指数 WOS分区 中科院分区 CiteScore 学术指标 高引用文章

Acm 电子系统设计自动化交易杂志简介

出版商:Association for Computing Machinery (ACM)
出版语言:English
TOP期刊:
出版地区:UNITED STATES
是否预警:

是否OA:未开放

出版周期:Quarterly
出版年份:1996
中文名称:Acm 电子系统设计自动化交易

Acm 电子系统设计自动化交易(国际简称ACM T DES AUTOMAT EL,英文名称Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems)是一本未开放获取(OA)国际期刊,自1996年创刊以来,始终站在计算机科学研究的前沿。该期刊致力于发表在计算机科学领域各个方面达到最高科学标准和具有重要性的研究成果。全面反映该学科的发展趋势,为计算机科学事业的进步提供了有力的支撑。期刊严格遵循职业道德标准,对于任何形式的抄袭行为,无论是文字还是图形,一旦查实,均可能导致稿件被拒绝。

近年来,来自USA、CHINA MAINLAND、India、Taiwan、GERMANY (FED REP GER)、South Korea、Canada、Italy、Brazil、Japan等国家和地区的研究者在《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》上发表了大量的高质量文章。该期刊内容丰富,包括原创研究、综述文章、专题观点、论文预览、专家意见等多种类型,旨在为全球该领域研究者提供广泛的学术交流平台和灵感来源。

在过去几年中,该期刊保持了稳定的发文量和综述量,具体数据如下:

2014年:发表文章47篇、2015年:发表文章66篇、2016年:发表文章72篇、2017年:发表文章67篇、2018年:发表文章68篇、2019年:发表文章69篇、2020年:发表文章61篇、2021年:发表文章50篇、2022年:发表文章62篇、2023年:发表文章102篇。这些数据反映了期刊在全球计算机科学领域的影响力和活跃度,同时也展示了其作为学术界和工业界研究人员首选资源的地位。《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》将继续致力于推动计算机科学领域的知识传播和科学进步,为全球计算机科学问题的解决贡献力量。

期刊指数

  • 影响因子:2.2
  • 文章自引率:0.0714...
  • Gold OA文章占比:2.80%
  • CiteScore:3.2
  • 年发文量:102
  • SJR指数:0.569
  • H-index:48
  • SNIP指数:0.889
  • 出版国人文章占比:0.15

WOS期刊SCI分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.6%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 131

55.3%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 59

41.53%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 77 / 131

41.6%

中科院分区表

中科院SCI期刊分区 2023年12月升级版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区

CiteScore(2024年最新版)

CiteScore 排名
CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
3.2 0.569 0.889
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q2 50 / 106

53%

大类:Computer Science 小类:Electrical and Electronic Engineering Q3 405 / 797

49%

大类:Computer Science 小类:Computer Science Applications Q3 453 / 817

44%

学术指标分析

影响因子和CiteScore
自引率

影响因子:指某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。影响因子越高,代表着期刊的影响力越大 。

CiteScore:该值越高,代表该期刊的论文受到更多其他学者的引用,因此该期刊的影响力也越高。

自引率:是衡量期刊质量和影响力的重要指标之一。通过计算期刊被自身引用的次数与总被引次数的比例,可以反映期刊对于自身研究内容的重视程度以及内部引用的情况。

年发文量:是衡量期刊活跃度和研究产出能力的重要指标,年发文量较多的期刊可能拥有更广泛的读者群体和更高的学术声誉,从而吸引更多的优质稿件。

期刊互引关系
序号 引用他刊情况 引用次数
1 IEEE T COMPUT AID D 95
2 IEEE T VLSI SYST 61
3 ACM T DES AUTOMAT EL 50
4 IEEE T COMPUT 40
5 IEEE J SOLID-ST CIRC 37
6 IEEE T ELECTRON DEV 33
7 IEEE DES TEST 25
8 P IEEE 25
9 J POWER SOURCES 21
10 ACM T EMBED COMPUT S 20
序号 被他刊引用情况 引用次数
1 ACM T DES AUTOMAT EL 50
2 IEEE T COMPUT AID D 44
3 IEEE ACCESS 43
4 ACM T EMBED COMPUT S 21
5 IEEE T VLSI SYST 18
6 INTEGRATION 16
7 J CIRCUIT SYST COMP 14
8 J SYST ARCHITECT 12
9 J PARALLEL DISTR COM 11
10 ACM COMPUT SURV 9

高引用文章

  • Emerging NVM: A Survey on Architectural Integration and Research Challenges引用次数:8
  • CAD-Base: An Attack Vector into the Electronics Supply Chain引用次数:6
  • Flexible Droplet Routing in Active Matrix-Based Digital Microfluidic Biochips引用次数:5
  • Thermal-Sensor-Based Occupancy Detection for Smart Buildings Using Machine-Learning Methods引用次数:4
  • Performance-Aware Test Scheduling for Diagnosing Coexistent Channel Faults in Topology-Agnostic Networks-on-Chip引用次数:4
  • Enhancements to SAT Attack: Speedup and Breaking Cyclic Logic Encryption引用次数:3
  • Exploiting Chip Idleness for Minimizing Garbage Collection-Induced Chip Access Conflict on SSDs引用次数:3
  • Toward Effective Reliability Requirement Assurance for Automotive Functional Safety引用次数:3
  • Graph-Grammar-Based IP-Integration (GRIP)-An EDA Tool for Software-Defined SoCs引用次数:2
  • Instruction-Level Abstraction (ILA): A Uniform Specification for System-on-Chip (SoC) Verification引用次数:2
若用户需要出版服务,请联系出版商:ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。