电子制造技术范文

导语：想要提升您的写作水平，创作出令人难忘的文章？我们精心为您整理的5篇电子制造技术范例，将为您的写作提供有力的支持和灵感！

篇1

【关键词】PCB设计 SMT工艺设计 缺陷 虚拟制造技术 资格认证

1 引言

在国内，电子SMT虚拟制造方面的研究只是刚刚起步，其研究也多数是在原先的cad/cae/cam和仿真等基础上进行的，目前主要集中在虚拟制造技术的理论研究和实施技术准备阶段，系统地研究尚处于国外虚拟制造技术的消化和国内环境的结合上。清华大学cims工程研究中心虚拟制造研究室是国内最早开展虚拟制造研究的机构之一，主要进行了虚拟设计环境软件、虚拟现实、虚拟机床、虚拟汽车训练系统等方面的研究；浙江大学进行了分布式虚拟现实技术、虚拟工作台、虚拟产品装配等研究；西安交大和北航进行了远程智能协同设计研究；西北工业大学进行了虚拟样机的研究。国内在虚拟现实技术、建模技术、仿真技术、信息技术、应用网络技术等单元技术方面的研究都很活跃，但研究的进展和研究的深度还属于初期阶段，与国际的研究水平尚有很大的差距。我国的研究多集中于高等院校和少量的研究所，企业和公司介入的较少。

电子SMT虚拟制造是一门新兴的、综合性的先进制造技术，目前，大部分高职院校设立SMT电子制造相关培训，但无实验设备和条件，即使已有SMT生产线的，也无资金或产品让学生开动生产线，学生只能走马观花式地参观，没有真正得到训练。再有国家劳动部门的职业技能认证也只有电工、电装工、焊接工等低端工种，没有SMT相应的高端工种，影响了学生和企业对电子SMT教育的认同度。在电子类专业工程实训和SMT实际生产中，为了能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，建立电子SMT虚拟制造系统和SMT认证培训是最好的解决思路。

2 电子产品PCB设计与制造

包括PCB可制造性分析和PCB设计静态仿真，PCB可制造性分析根椐用户设计的Protel或Mentor电路PCB文件，自动检测出用户设计电路的错误；PCB设计静态仿真直观显示设计的PCB板组装后的情况（基板、器件、焊膏、焊点、胶点）。

3 电子SMT工艺设计与管理

包括SMT工艺设计和仿真、MIS管理，SMT工艺设计和仿真通过PCB设计的Demo板，依据总体设计中元器件数据库、电路布线、工艺材料和现有SMT设备的实际情况来设计SMT生产线工艺流程，根据所设计的工艺流程，对其进行动态仿真，让学生直观选择组装方式，进行设备选择和产能估算，最后确定自动化程度和工艺要求；MIS管理主要包括两方面：一是了解品质管理和国际、国内的SMT标准。二是SMT印刷管理、SMT贴片管理、回流炉管理、SMT文件及资料管理、SMT设备管理。

4 电子SMT虚拟制造系统及其关键技术

包括丝印机、点胶机、贴片机、回流焊机、波峰焊机，AOI检测机等虚拟制造及其关键技术。

电子SMT虚拟制造系统主要在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系，将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，取代传统的试机过程，缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。下面以丝印机和贴片机为例：

丝印机主要对主流机型包括MPM、DEK和GKG丝印机进行CAM程式编程，再进行模板设计，最后模拟丝印机的界面、编程过程及控制参数的设置。

贴片机主要对主流机型包括YAMAHA、SAMSUNG、JUKI、FUJI、PANASONIC和SIEMENS贴片机进行编程，贴片机虚拟系统包括模拟编程模块、贴片机2d/3d仿真模块、贴片程序优化模块和贴装数据库模块。贴片编程首先通过EDA电路设计的数据导入确定贴片坐标，然后根据基板信息对标号Fiducial定位，设置Mark点，最后通过输入的元器件信息确定送料器的分配、生成贴装程序并调用程序进行生产动态模拟仿真。

5 SMT技术资格认证培训

包括技术员（中职）、见习工程师（高职）、助理工程师（本科）、工程师（企业）和高级工程师（企业）五个等级的资格认证培训。

考试分专业知识和实际操作两部分，专业知识主要考查考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力、以及解决问题的能力。实际操作着重考查考生SMT电子制造实际动手能力。以见习工程师（高职）认证培训为例，培训系统将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关键SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成，在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。不仅可以使学生进一步掌握EDA电路设计技术，更可以使学生掌握SMT组装技术和各种SMT关键设备技术，彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。

6 结束语

本文对电子SMT虚拟制造技术进行了研究，针对印刷、贴片、焊接缺陷问题，通过电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面来开展研究分析，实践表明，电子SMT虚拟制造技术能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，并对关键SMT设备进行编程操作，将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，缩短开发周期、降低成本、提高表面组装质量和效率。

参考文献

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[2]裴玉玲，庞佑兵. 基于可制造性设计的PCB协同设计[J].微电子学，2010，40（5）：732-734.

[3]邓北川，申良.SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现[J].电子工艺技术，2008，29（1）：30-32.

[4]彭琛，郝秀云，刘克能.Mark点的不良设计对PCB印刷质量的影响[J].工艺与技术，2014，28-31.

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中图分类号：U463.6 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2013）06-0094-01

电子技术在汽车技术中广泛应用，使汽车的控制系统正在快速地向电子化、智能化和网络化方向发展，现代电子技术在汽车制造业的应用被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。

1 现代电子技术在汽车制造业的现状

据统计，早在2000年时，平均每辆车上电子装置在整个汽车制造成本中所占的比例就已经由16增至23以上。一些豪华轿车上，使用单片微型计算机的数量已经达到48个，电子产品占到整车成本的50以上。时至今日，电子技术的应用几乎已经深入到汽车所有的系统。

近年来，汽车电子技术向集中综合控制发展，而汽车电子技术的应用将使汽车发生以下主要变化：（1）汽车的各种操纵系统向电子化和电动化发展，实现“线操控”。（2）汽车12伏供电系统向42伏转化。

2 现代电子技术在汽车制造中的主要应用方面

汽车发动机对电子技术的应用。

目前，汽车电子技术在发动机上的应用，主要集中在以下几个方面：

（1）电子控制喷油装置（EFI）。在现代汽车上的应用。随着机电混合式或机械式的燃油喷射系统的淘汰，性能优越的电子喷油装置日渐普及，由于电控燃油喷射装置可以实现发动机最佳工作状态的自动保维持，故能使节油和空气净化的作用达到最大化。通过将实验所得的“发动机最佳工况时的供油控制规律”的相关数据和程序存储于微机存储器中，便可实现发动机的最优工作环境的保持，从而最大限度的提高发动机的综合性能。

（2）电子点火装置（ESA）。汽车发动机系统的微机、传感器及其接口、执行机构等部分构成了汽车的ESA，即电子点火装置。该装置主要用于节约燃料，减少空气污染。除此之外，近年来该装置逐渐发展出了智能控制、自适应控制、自诊断操作等功能，但归根结底，其最主要的功能还是在减少污染和环境保护方面。

（3）智能可变气门正时技术（VVT-i）。若想使发动机的燃油供应能根据发动机的转速改变而改变，就需要使发动机的空然比达到最佳，在这方便做的较为突出的，要数丰田的智能可变气门正时技术。智能可变气门正时技术，即VVT-i系统是由传感器、凸轮轴液压控制阀、ECU以及控制器等部分构成。ECU储存了最佳气门正时参数值，并汇集传感器等发出的反馈信息，然后与这些参数值进行对比计算，得出结果并向凸轮轴液压控制阀发送指令，从而达到控制机油槽阀的位置的目的，这样便可以改变液压流量，把各种信号选择输送至VVT-i控制器的不同油道上。

3 汽车底盘上对电子技术的应用

（1）BBW系统。BBW系统即全电路制动系统，是一种新型的智能化制动系统，它采用嵌人式总线技术，可以与ABS（即防抱死制动系统）、ACC（主动防撞系统）、TCS（牵引力控制系统）以及ESP（电子稳定性控制程序）等。这种系统通过对微处理器中的控制算法的优化，能够实现对制动系统工作过程的精确调动，从而使车辆的制动效果得到优化，使得汽车制动的安全性更趋于完善。由于BBW的能量来源为电能，因此，结构更加简洁，安装和维修也就更为简便。

（2）汽车转向控制系统。这里主要介绍汽车的后轮转向系统，即RWS。RWS由传感器、电子控制单元和执行机构等组成，其执行机构分为整体式和分离式，整体式又分液压式和机电式两种。整体式是指汽车两后轮的横拉杆由同一个执行机构调节，仅用一个横拉杆位移传感器便可能确定两后轮的转向角；而分离式则指汽车两后轮的横拉杆由两个不同执行机构来调节。由于分离式RWS执行机构的元件多，因此现在更趋向于对整体式RWS执行机构的研发。

4 汽车悬架控制系统

汽车悬架控制系统的工作原理是主动让稳定杆的左右两端作垂直方向的相对位移，平衡车身的侧倾力矩，使车身的侧倾角接近零，提高了舒适性。由于汽车前后两个主动稳定杆可以调节车身的侧倾力矩的分配比例，从而可调节汽车的动力特性，提高了汽车安全性和机动性。

5 汽车底盘的线控技术即集成技术

所谓线控是指用电子信号的传送取代由机械、液压或气动的系统连接的部分。这种技术不仅可以取代连接，还可以实现操纵机构和方式的变化，以及执行机构的电气化，意味着汽车将实现由传统的机械结构到电子系统的转变。

如今，现代汽车底盘电子控制系统正向着多变量综合协调控制发展，这种集成技术，在硬件上可以减少零件数，进而减少连接点，提高可靠性。而在软件上可以融合信息并集中控制，从而提高和扩展各自的单独控制功能。

6 车身系统对电子技术的应用

在车身系统方面，电子技术的应用主要是为了提高汽车的安全性能以及汽车的舒适度和便利性，目前来看主要包括安全气囊、中央防盗门锁、自动防撞系统、自动座椅、自动空调控制系统等。以安全气囊为例，现代轿车上安全气囊是人们非常重视的高技术装置之一。一般在轿车转向盘上都会装有安全气囊装置，这种装置造平常的时候并不易被发弹出，并隔离在方向盘与驾驶员之间，减少撞击对驾驶员带来的伤害。

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摘要：纯水在电子工业主要是电子元器件生产中的重要作用日益突出，纯水水质已成为影响电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一，水质要求也越来越高。在电子元器件生产中，高纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料，不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。

关键词：膜技术 纯水

一、纯水在电子元器件生产中的作用

纯水在电子工业主要是电子元器件生产中的重要作用日益突出，纯水水质已成为影响电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一，水质要求也越来越高。在电子元器件生产中，高纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料，不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。

在电解电容器生产中，铝箔及工作件的清洗需用纯水，如水中含有氯离子，电容器就会漏电。在电子管生产中，电子管阴极涂敷碳酸盐，如其中混入杂质，就会影响电子的发射，进而影响电子管的放大性能及寿命，因此其配液要使用纯水。在显像管和阴极射线管生产中，其荧光屏内壁用喷涂法或沉淀法附着一层荧光物质，是锌或其他金属的硫化物组成的荧光粉颗粒并用硅酸钾粘合而成，其配制需用纯水，如纯水中含铜在8ppb以上，就会引起发光变色；含铁在50ppb以上就会使发光变色、变暗、闪光跳跃；含有机物胶体、微粒、细菌等，就会降低荧光层强度及其与玻壳的粘附力，并会造成气泡、条迹、漏光点等废次品。在黑白显像管荧光屏生产的12个工序中，玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗等5个工序需使用纯水，每生产一个显像管需用纯水80kg[1]。液晶显示器的屏面需用纯水清洗和用纯水配液，如纯水中存在着金属离子、微生物、微粒等杂质，就会使液晶显示电路发生故障，影响液晶屏质量，导致废、次品。显像管、液晶显示器生产对纯水水质的要求见表1。

篇4

3D打印技术起源于上世纪八十年代，对于二十一世纪的制造业具有一定的影响意义。3D打印技术的应用作为一种超快速的原型制造型技术，基于其本身具备的制造优势被广泛的应用于制造业内，伴随着3D打印技术逐渐成型以及发展，使得其逐渐成为电子产品的研发以及研制领域不可或缺的重要性应用技术。与此同时，3D打印技术的应用领域在进一步的扩大，使得为电子设备行业的有效发展开辟出一条崭新的道路，并且逐渐推动了科学研究以及工业化的发展。

1 对于3D打印技术的分析

1.1 3D打印技术的基本概念

3D打印技术又称之为快速成型技术，主要是将机械工程技术、计算机辅助设计技术、逆向工程技术、分层技术、材料整合技术、数控机床技术、激光处理技术以及精密伺服驱动技术为一体的综合性较强的实用性技术。首先，它能够有效的借助于计算机辅助设计技术或者实体性逆向方法进而逐渐取得原型数据或者是三维式计算机辅设计数据，运用3D打印技术成型机，开始以逐个点、逐个平面进行材料“三维堆积”成型的工作，然后经过技术性的处理，使得在外观方面、强度方面以及性能方面都能实现设计的基本要求。进而使其能够实现以自动模式、直接模式、快速模式精准的将设计的整体思想积极的转化为具备一定功能性的原型产品或者对零件进行直接性的制造。

一般情况下，将以离散为基础逐渐形成堆积成型的原理制造技术称之为快速制造技术，其主要包含了快速原型制造以及快速性成型制造的相关性原理。对于快速制造的基本定理定义为：以产品的计算机辅设计模型数据为驱动，对材料单元进行组装并且制造出具备一定使用功能的零件的科学技术。3D打印技术是现代化快速制造技术中最先被研究出的技术，在这一基础上，又逐渐衍生出快速制造工具、快速性生物支架制造等等。

1.2 3D打印技术的技术特点

3D打印技术的应用主要包含如下几个显著性的特点：第一，3D打印技术具备生产相对较快、生产及时、不拖延交付等实际特点。有利于有效的减少企业的生产库存，并且能够在最大程度上缩小企业长途运输的实际成本；第二，3D打印技术的设计空间没有限定，可以满足任一产品的复杂程度，甚至能够设计出只存在于大自然中的产品形状；第三，3D打印技术具有较为良好性的视觉效果以及设计效果。3D打印技术的设计人员能够在短时间内就看到产品的设计雏形，为产品的研发提供保障，并且有助于设计人员在充足的时间内对设计的产品进行科学化的校正以及检验；第四，3D打印技术能够节约生产时间，缩减制造成本。3D打印技术能够有效的省去开模、精磨等传统工艺的束缚，使得形状较为复杂化的产品的制造成本不会增加，可以采用分层制造的工艺有效的缩减部件组装以及供应链，使得生产中的污染缩小到最低；第五，3D打印技术能够有效地采用低技能制造精度较高的产品。现代化的数字化设计技术以及计算机控制有效的降低了产品对于技能的要求，使得数字精度的应用不再依托于操作者，而是将技能逐渐扩展到实体世界当中，甚至可以在远程的条件下，以扫描技术、编辑技术以及对实体对象进行复制，逐渐创建出较为精确性的产品副本或者将原件进行优化。

2 优化3D打印技术在电子产品制造中的应用

2.1 现阶段3D打印技术在电子产品生产中的有效应用

社会不断在进步我国的经济在持续性的发展中，电子产品制造行业的竞争压力越来越大，各大商家为了想在市场竞争中占据一席之地，开始争先恐后的推出新型的电子产品，以求领先于竞争对手。但是，在电子产品投入到市场的前期阶段，我国的电视产品的检测以及验证会受到各个方面的制约，使其不能够快速性的进入到市场竞争中，使得时间相对较为紧凑。为了有效的开发电子产品，对于开发前的样机生产打印时间如果能够有效的缩减是十分关键的，因此，在这样紧迫的环境下，3D打印技术的推广以及应用得到了开发商的认可以及肯定。对于各种塑胶产品或者金属零件等的制造过程中，如果一旦沿用传统型的方法，就需要采用开模进行生产，如果在开发阶段就利用大量资金对模具进行开发就会产生不必要的成本浪费，并且对于电子产品的散热性、电磁兼容性都会造成一定的影响，使得最终成型的零件形态直接受到影响。3D打印技术这种快速成型的生产工艺刚好能够适应于样机的生产性要求，使得以较快的速度直接加工成产出样本机中一些极为关键性的零件构造，进而逐渐组装成完整型的样本机。这样一来，在进行前期电子产品外观效果验证的情况下，逐渐使得电子产品进行散热测试、电磁兼容测试、可装配性测试、可使用性测试以及其他相关性的测试等。3D打印技术能够有效的帮助设计人员逐渐发现设计过程中存在的诸多问题，并采用合理化的措施进行及时性的补救以及改正。3D打印技术有助于避免问题产品的生产，在强化产品的质量以及可靠性方面具有重要的作用。

2.2 3D打印技术的应用研究特点以及思考

对于3D打印技术在电子产品实际制造过程中的研究现状具有如下的特点：对于原材料的打印多数为单一材料；通常情况下采用成型的电子设备进行制造；电子产品成型的精度具有一定的局限性；3D打印技术并不完善；3D打印技术的研究不够成熟，应用范围较小。电子产品制造中对于3D打印技术的具体要求与研究现状中仍然有着较为明显性的差距，在有效的借鉴其他领域中已经完善的3D打印技术之外，在进行电子产品的制造领域中还需要对一些内容进行重点研究：例如一般制造技术难以实现的构件制造材料；一般技术工艺难以实现的制造过程；电性能要求相对较高的成型精度研究等。

3 结束语

综上所述，3D打印技术的应用具有其自身独特的优势，正在逐渐演变为推动变革的重要制造技术，并且成为了第三次工业化革命具有代表性的重要科学技术，成为国内外科技领域重点关注的对象，推动科学技术的研究以及应用的进展。现阶段的3D打印技术开始广泛性应用于电子产品制造行业以及电子制造技术领域，使得3D打印技术逐渐将传统型的电子制造工艺、微组装工艺以及立体组装工艺等科学技术不能够制作完成的产品进行快速制造，这一过程的实现还需要科技工作者进行全面性的研究以及探讨。

参考文献

[1]周德俭.电子产品电气互联中的3D打印技术应用探讨[C].//2014中国高端SMT学术会议论文集，2014：1-7.

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The dongguan sheba can electronic technology Co., LTD. Guangdong dongguan

Abstract:

In the electronic manufacturing industry in surface installation components, to avoid components in wave soldering happened under the action of displacement, welding need before through glue coating patch technology, with patch glue will surface mount components (SMD) fixed to the printed circuit board. Therefore, the electronic manufacturing industry in rubber coating technology points patch of analysis is very necessary.

Keywords: patch plastic coating technology points

In the electronic manufacturing industry in rubber coating process patch, patch gum selection is crucial, and use and choose the suitable viscosity patch glue coating method of glue, glue in solidification process of shear strength and curing temperature control to ensure smooth surface glue solidified point, ensure the quality of coating film stick also play an important role.

A patch, the choice of glue

Different coating method used to patch the viscosity of the glue, curing temperature and characteristic parameters of different requirements, only choice and coating method to adapt the patch glue, meet the technological performance at the same time satisfy the SMT production process needs, to guarantee the quality of coating.

Patch to pay attention to the following item choice glue, and some of the necessary testing:

(a) appearance

The new patch to glue the outer packing in good condition, sign varieties, model, production date and the viscosity index clear; Colloid exquisite and no thick bead, no foreign body, sticky uniform, bright color, easy to recognize.

(2) coating sex

Plastic coating is used more patch needle type transfer, printing and pressure drop coating. Use leak plate printing method, the quality requirements of adhesive higher, its appearance to a peak shape to be beautiful, and glue point value high yield, good resistance to anti-vibration effect, but the operation easy occurrence trailing; Also can do round head shape glue point, its yield value is low, the point glue, do not appear to delay. The appearance of fine point glue geometry size shape coefficients can be characterized its measurement, the rubber underside diameter and glue point at high wide aspect ratio (W/H) at 2.7 to 4.5 is preferred, if W/H than small is the glue yield strength high. In high speed running can use besmear of pressure drop.

(3) storage and placed

1, 5 ℃ or so in patch glue in the environment of storage, can increase of epoxy resin patch could the glue. When need to take out when using, first in the next room temperature conditions temperature, back to the time of not less than 30 minutes temperature, can not heating method to temperature.

2 in room temperature 25 ℃, and the general store the viscosity change and 30 days of nominal value is to test the service life of the rubber strips.

3 and SMD glue coating to the PCB after the period of you still need a reliable felt, the longest time to place two to four hours advisable.

(4) viscosity, beginning with high initial strength

1, different process coating to demand the viscosity is different, need to through the simulation test, find out a suitable viscosity value, and viscosity selected standard test should be consistent with the supplier. Can be used with collapsing experiment with assessment spreading patch glue and rheological behavior but also early: its spread to moderate sex, that is to secure adhesive degrees of components of the cement with wetting ability, but not too dependent, in case the collapsing to ManLiu to welding plate lead to welding defects.

2, the evaluation of quality rubber strips can be used components shift test. Through the PCB actual paste different elements and vibration rotating PCB, or will put in conveying the online operation PCB, and increase the vibration, the jitter will assess its beginning with high initial strength.

(5) the shear strength and the shear strength after welding

To ensure the components from fall off, need to glue after curing and wave patch welding was the strength of the impact wave solder to judge. That is the SMA connector for curing cooling to room temperature, will be special push-pull rules test end close to being measured the components in a end, slow to force pushing element, make the push-pull rules and tested components to remain in a plane, get the data; Also can use a stick into inner circle, set in the measured components surface, with 0 ~ 1 kg of ordinary DanHuangCheng little hook in the other end of nylon rope and gently pull nylon cord, maintain a level, get the data on the DanHuangCheng.

(6), high temperature shift

Usually the rubber in the patch after curing temperature at high temperature drop mechanical properties, especially the IC package vulnerable to pin SoIC element position migration and components of off. Therefore need to patch plastic after curing high temperature resistant the mechanics properties to evaluation.

(7) electrical properties

Through the special instrument to patch the electrical performance test adhesive testing, including compression, the surface resistance, volume resistance, dielectric loss factor, dielectric constant, damp and hot insulation resistance and electrical after a move.

(8) the resistance to mould sex

Remain in electronic products in the patch plastic must adapt to the humid environment or Marine operations such as such as normal work under the environment of mould.

Second, glue coating

Glue coating of the coating and offset point usually way.

(a) point with

In patch glue dispensing with the machine to nod besmear PCB board designated areas, there is hanged line or trailing. Hang line or delay to glue the matrix surface patch over components and longer to the next part, cause welding is poor.

Trailing with the patch plastic viscosity and change, change pressure can change the size of the glue points, so it can be to glue system some adjustment, through the pressure and time to glue the size of the point and trailing control.

(2) offset printing

Will stick piece by screen printing process seal glue to PCB designated area, can not only very stable to control printing adhesive volume, still can be in the same piece of PCB by a trip on printing achieve different size, different shapes of offset. But the offset printing process parameters directly influence the offset printing. Note that the sheet, scraper, printing, printing pressure clearance and printing speed.

1, sheet

Used to offset technology of metal sheet relatively the printing in the need for a a bit thick, appropriate in 0.2 ~ 1 mm or so; For glue can't in the solder paste to flow to the PCB automatic welding welding plate gather shrinkage, sheet hole size is also should be small leak some, but not less than of components of the pin size, in order to avoid excessive glue cause components between pin short circuit. For small spacing chip PCB, special attention should pin short circuit chip.

2, scraper and printing clearance

Scraper with higher hardness is appropriate, can use metal scraper, in case "hollowed out" sheet hole leakage of the offset printing.

During the period of printing adhesive is was pressure in the template underside and PCB within the gaps between, glue the rheology of the decision by template and PCB board of separation between the slow gum is pulled out and fall, form or big or small cone shape. Therefore, printing gap value should be small, in order to ensure that the PCB and sheet with the printing process between not happen scraper stripping followed.

Only in thin template and PCB, there are certain printing gap between printing, can achieve very high glue points. Contact printing plastic point when highly restricted to template relatively small thickness, glue point height and thickness of the template almost, and template and PCB glue agent almost equal adhesion. So, scraper will put such as 1.8 mm big glue point glue cutting off, and such as 0.8 mm of medium size glue point, it may appear irregular shape.

In the template and PCB during the separation, template and long rubber agent, make plastic point height more than template thickness. Because plastic agent and template of the adhesion in better shape than and PCB, for such as 0.3 ~ 0.6 mm size glue high part glue will stay in within the template. The lower the height of the glue point can maintain the good consistency.

3, printing pressure and printing speed

The rheological properties of glue is good, so the printing speed can be relatively high some, but not high to cannot make glue in scraper frontier rolling. Offset printing pressure should be controlled in 0.1 ~ 1.0 kg/cm, make just scrape sheet surface glue.

Three, glue solidified

Most of the epoxy adhesive patch in the furnace or infrared heating furnace complete convection heat curable.

(a) the shear strength control

Although the shear strength in any curing temperature curing time not be with the increase and a sharp rise, but shear force but will be in the same curing conditions with the rise of curing temperature increased. So, to patch has formed glue, the minimum and maximum shear strength should with 1000 g and 2000 g is preferred.

(2) curing temperature control

Patch of glue curing temperature distribution should be considered in temperature rate and the highest temperature. The increased rate of temperature and patch of curing rate is glue patch plastic formed in the main factors of the pore, the highest temperature can decide after curing adhesion strength and the percentage of curing. During the curing temperature change fast easy cause patch plastic appeared in the pore. In the infrared furnace epoxy adhesive patch curing safety heating rate should be 0.5 ℃ / s, but this rate may and some manufacturing environment does not tie the conveyor belt speed. To meet the requirements of the production if the conveyor belt speed, will make the heating rate increases to exceed acceptable range, increase the patch is formed in the risk of pore glue. Accordingly, need to the rising rate of cure time control to curing temperature distribution would not cause the patch plastic formed in the gap is advisable.

(3) after curing surface properties state

Can through after curing test surface properties state judge coating process whether the heating rate too fast and patch gel to air and water vapor carry whether such as volatile material, in order to ensure that the surface hardening, curing glue point smooth, prevent for glue after curing un-even surfaces, appear bubble, pore, defects, affects the hood strength; Or in through the wave soldering and cleaning absorbing flux and detergent, affects the electrical properties.

References:

[1] ZhuGuiBing. Patch plastic coating technology [J]. J screen printing. 2009 (1)

[2] fresh fly. Electronic manufacturing industry on the patch plastic coating technology [J]. Bonding. 2008 (4)